首頁 >> 模塊 >> 單晶硅壓力差壓多參數(shù)傳感模塊 >> SP26單晶硅壓力傳感模塊
SP26單晶硅壓力敏感元件是將單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測介質(zhì),形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。
內(nèi)置溫度傳感器
可選隔離膜片材質(zhì)，滿足防腐要求
全不銹鋼材質(zhì)、全密封焊接方式
恒壓激勵方式
供電電源：2.5VDC-12VDC
儲存溫度：-40-105℃
工作溫度：-40-85℃
溫度滯后：<士0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程≤40MPa)
膜片材質(zhì)：316L/哈氏合金C
接線盒連接：M27X2外螺紋
M56X1.5外螺紋
M45X1.5外螺紋
M30X1.5外螺紋
壓力
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